b、更匹配的热膨胀系数：正常开灯时温度---80℃~90℃，温度承受不住会导致焊接不牢。一般的灯是0.1w，0.3w，0.5w，双面覆铜陶瓷线路板批发价格，对于1w，双面覆铜陶瓷线路板供应商，3w，5w，的灯时，pvc承受不住。陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊，双面覆铜陶瓷线路板多少钱，内应力等问题！

c、更牢、---阻的金属膜层：产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，大可以达到45mpa大于1mm厚陶瓷片自身的强度；金属层的导电性好，例如，得到的铜的体积电阻率小于2.5×10－6ω.cm，电流通过时---小；双面覆铜陶瓷线路板

d、基板的可焊性好，使用温度高：耐焊接，江门双面覆铜陶瓷线路板，可多次重复焊接；

e、绝缘性好：耐击穿电压---20kv/mm；双面覆铜陶瓷线路板

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htcc (high-temperature co-fired ceramic)

htcc又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与ltcc---相似，主要的差异点在于htcc的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，htcc的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，再叠层烧结成型。双面覆铜陶瓷线路板

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现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有htcc、ltcc、dbc、dpc四种，htcc﹨ltcc都属于烧结工艺，成本都会较高。

而dbc与dpc则为国内近几年才开发成熟，且能量产化的技术，dbc是利用高温加热将al2o3与cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决al2o3与cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战，而dpc技术则是利用直接镀铜技术，将cu沉积于al2o3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入dpc产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。陶瓷pcb将严格控制这类称作激光快速活化金属化技术。双面覆铜陶瓷线路板

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